반도체 산업은 설계·소재·장비·제조의 복합 생태계로 구성되어 있으며, 이 중 ‘장비’는 반도체의 미세공정 정밀도를 좌우하는 핵심 요소입니다. 특히 2026년 현재, 고집적·초미세 반도체 수요 증가로 인해 첨단 장비의 중요성이 급부상하고 있습니다. 이 글에서는 글로벌 반도체 장비 시장을 선도하는 3대 기업, ASML(네덜란드), 어플라이드 머티어리얼즈(미국), 도쿄일렉트론(TEL, 일본)의 핵심 기술력과 시장 전략, 업계 내 위치를 정리해 드립니다.
ASML – EUV 독점 공급, 반도체 미세공정의 절대강자
네덜란드에 본사를 둔 ASML은 전 세계에서 유일하게 극자외선(EUV) 노광 장비를 생산하는 기업으로, 미세공정 기술의 핵심 중추를 담당하고 있습니다. 현재 5nm 이하 공정에서는 EUV 장비 없이는 생산이 불가능할 정도로, ASML의 장비는 첨단 반도체 제조에 있어 필수 불가결한 존재입니다.
2026년 기준, ASML은 기존 EUV 장비를 넘어 차세대 하이 NA EUV(High Numerical Aperture) 장비를 본격 양산하고 있으며, 이를 통해 2nm 이하 공정에서도 높은 해상도를 구현할 수 있게 되었습니다. 이 장비는 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 고객사에 공급되고 있으며, 장비 1대당 가격은 약 4억~5억 달러에 이릅니다.
ASML은 단순 장비 제조사가 아닌, EUV 생태계를 이끄는 기술 기업으로, Zeiss(광학 시스템), Trumpf(레이저), ASMI(전처리 장비) 등과의 협력을 통해 시스템 전반의 완성도를 높이고 있습니다. 또한, EUV 장비의 유지보수 및 업그레이드 매출도 꾸준히 증가하며 수익 구조가 안정화되고 있습니다.
정밀한 나노 단위 공정의 한계를 극복하기 위해 ASML은 2026년에도 연간 R&D 예산의 20% 이상을 기술개발에 투자하고 있으며, EUV 시장의 독점적 지위를 바탕으로 반도체 산업 전반에 미치는 영향력이 더욱 확대되고 있습니다.
어플라이드 머티어리얼즈 – 공정 장비의 전 범주를 아우르다
미국의 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)는 전 세계 반도체 장비 시장에서 공정 장비 전 분야를 망라하는 종합 장비 업체입니다. 증착(Deposition), 식각(Etch), 이온주입(Ion Implantation), CMP(화학기계연마), 측정(Metrology) 등 거의 모든 반도체 제조 단계에서 어플라이드의 장비가 사용됩니다.
2026년 현재, 어플라이드는 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 맞춰, 하이-κ 메탈 게이트, 3D NAND 적층 구조, 3D DRAM 공정 최적화 등을 지원하는 최신 장비를 공급하고 있습니다. 특히 ALD(원자층증착) 및 CVD(화학기상증착) 분야에서 업계를 선도하고 있으며, 삼성전자, 인텔, 마이크론, TSMC 등 모든 글로벌 반도체 기업이 고객사입니다.
어플라이드는 또한 센서·디스플레이·패키징 공정에도 강점을 보이며, 반도체와 인접 산업 간 시너지 확대 전략을 취하고 있습니다. 최근에는 AI 기반 공정제어 소프트웨어와 스마트 팹(Fab) 솔루션 개발에도 투자하며, 장비와 공정 데이터의 통합을 시도하고 있습니다.
글로벌 생산 및 기술지원 네트워크도 강력하게 구축되어 있어, 어플라이드는 미국과 아시아를 아우르는 탄탄한 현지화 전략으로 공급 안정성과 고객 만족도를 동시에 추구하고 있습니다.
도쿄일렉트론(TEL) – 식각·증착 분야의 일본 대표주자
도쿄일렉트론(Tokyo Electron, TEL)은 일본 최대의 반도체 장비 제조사로, 특히 식각(Etch), 증착(Deposition) 장비 분야에서 높은 점유율을 보이고 있습니다. TEL의 장비는 주로 미세공정 단계에서 사용되며, DRAM·NAND·로직 공정에 모두 적용됩니다.
2026년 현재, TEL은 고종횡비 구조 대응 식각 기술, 하이-스피드 원자층 증착(ALD) 등의 첨단 장비를 지속적으로 상용화하며, EUV 이후 공정 안정성을 높이는 데 기여하고 있습니다. 주요 고객으로는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, Kioxia, 인텔 등이 있으며, TEL은 고객 맞춤형 장비 커스터마이징에서도 높은 신뢰를 받고 있습니다.
TEL은 또한, 장비의 클린 공정, 잔류입자 저감, 에너지 효율 개선을 위한 친환경 기술에도 주력하고 있으며, 반도체 미세화가 진행될수록 TEL의 식각·증착 장비 수요는 더욱 증가하고 있습니다.
도쿄일렉트론은 일본을 넘어 한국, 미국, 유럽에 걸쳐 R&D 센터와 기술 지원 센터를 운영하고 있으며, ‘Total Process Solution’을 지향하는 전략 하에 장비 간 통합 솔루션 제공 역량을 확대하고 있습니다.
ASML, 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄일렉트론은 반도체 장비 시장에서 각각의 분야를 선도하며 기술 초격차를 형성하고 있습니다. ASML은 EUV 기술로 독보적 지위를 유지하고 있고, 어플라이드는 공정 장비 전반을 아우르는 종합 역량을 기반으로 시장을 장악하고 있습니다. TEL은 식각·증착 분야에서의 전문성과 정밀도로 고객 신뢰를 얻고 있으며, 세 기업 모두 반도체 기술의 진화를 견인하는 핵심 플레이어입니다. 반도체 산업을 이해하거나 진출하려는 이들이라면 이들의 전략과 기술 동향을 반드시 숙지할 필요가 있습니다.